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二零二五年第十届集成电路与微**国际会议
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★十周年 | IEEE ICICM2025-二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议 | EI核心和Scopus | 中国合肥★
全称：IEEE--二零二五年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)
简称：ICICM 2025
* 会议日期: 2025年10月17-19日
* 会议地点: 中国合肥
* 会议官网: http://icicm.net/
★ 联合主办
==安徽大学
==东南大学
==电子科技大学
★ 承办
安徽大学
★ 论文集和检索
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。
**ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
**优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》，EI核心，ESCI检索
★投稿
1.全文（出版及报告）
2.摘要（仅报告）
★投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025
★邮箱投稿：icicm_conf@vip.163.com
有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html
★组织委员会
名誉主席
毛军发，院士，深圳大学，中国
郝跃，院士，西安电子科技大学，中国
大会主席
王志功，东南大学，中国
徐宁，武汉理工大学，中国
大会联席主席
温晓青，九州工业大学，日本 (IEEE FELLOW)汪玉，清华大学，中国
黄乐天, 电子科技大学，中国
程序委员会主席
张吉良，湖南大学，中国
王颖，中国科学院计算技术研究所，中国常胜，武汉大学，中国
陈莹梅，东南大学，中国
吴秀龙，安徽大学，中国
蔡志匡，南京邮电大学，中国
邹卓，复旦大学，中国
胡建国，中山大学，中国
余备，香港中文大学，中国
程序委员会联席主席
邓军勇，西安邮电大学，中国
徐骏，南京大学，中国
张萌，东南大学，中国
邸志雄, 西南交通大学，中国
罗国杰，北京大学，中国
翟晓君， 埃塞克斯大学，英国
邢炜, 谢菲尔德大学，英国
程序委员会委员
浦实，武汉理工大学，中国
宋海智，电子科技大学，中国
朱璐, 中山大学，中国
张有明, 东南大学，中国
唐建石, 清华大学，中国
绳伟光, 上海交通大学，中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰
周智君，东南大学，中国
佟星元，西安邮电大学，中国
胡伟，西北工业大学，中国
本地主席
贾博文，武汉理工大学，中国
学生程序委员会主席
王科平，天津大学，中国
尚德龙，中国科学院，中国
孟凡易，天津大学，中国
学生程序委员会委员
杜力，南京大学，中国
王磊，南京邮电大学，中国
李显博，中山大学，中国
李铁虎，重庆理工大学，中国
孔谋夫，电子科技大学，中国
刘佳欣，电子科技大学，中国
刘马良，西安电子科技大学，中国
★ 大会征稿主题
Track 1: 电子设计自动化（EDA）
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算（HPC）中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
★会议历史
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27,2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
★ 大会联系人
Ms. Mila Xiao（肖老师）
邮箱: icicm_conf@vip.163.com
电话：(86)134-0855-5552
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