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集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家战略安全的基础性产业，国家高度重视集成电路产业的发展。根据《人力资源社会保障部财政部工业和信息化部科技部教育部中国科学院关于印发专业技术人才知识更新工程实施方案的通知》（人社部发〔2021〕73 号）和《省人力资源社会保障厅关于征集专业技术人才知识更新工程 2024 年省级高级研修项目选题的通知》（苏人社函〔2024〕158 号），由江苏省人力资源和社会保障厅主办，苏州大学承办的“2024年集成电路行业技术应用高级研修班” 定于2024年10月21日至25日举办。
本次研修班旨在深化学员对集成电路行业技术应用的理解，并提升学员在掌握前沿技术动态、洞察行业发展趋势以及解决实际问题方面的能力，为集成电路领域的技术和管理人员提供学习、交流、共进的平台。现将有关事项通知如下：
01
培训介绍
培训项目
2024年集成电路行业技术应用高级研修班
培训对象
全省集成电路相关领域具有中高级职称（职业资格）的专业技术人员或在企事业单位有关管理岗位工作的人员
培训时间
2024年10月21日至25日（10月21日报到，25日返程）
培训地点
苏州大学
报名截止时间
2024年10月18日
注：名额有限，先到先得
02
培训内容
1.主题报告
中国芯，未来已来：集成电路产业的现状与前沿探索
2.专题讲座
人工智能技术助力集成电路产业新发展
3.专题讲座
半导体产业链发展
4.现场教学
苏州市集成电路创新中心考察学习
5.现场教学
中国科学院安全可控信息技术产业化基地考察学习
03
师资介绍
陈志峰，苏州大学应用技术学院教授，江苏省“333高层次人才培养工程”第三层次培养对象，中国计算机学会杰出会员，全国工业和信息化职业教学指导委员会通信类专业指导委员会委员，江苏省智能服务工程技术研发中心负责人，谷歌高职人工智能认证讲师，苏州市计算机学会副理事长，CCF苏州分部监事会主席，苏州市智慧农业协同创新重点实验室负责人等。主持国家星火计划项目、省自然科学基金项目、省教育厅、苏州市科技项目等10项，工信部国家信息技术紧缺人才培养工程项目1项，省市级教育教学研究课题3项；作为第一完成人取得市科技进步奖2项，授权国家发明专利6项，软件著作权3项。主要研究方向：智能物联网技术及其应用等。
陆瑛，中国半导体行业协会集成电路分会主任，中国电子教育学会继续教育分会副会长，中国微电子职教联盟副秘书长。2007年任《半导体行业》杂志主编助理，创建中国半导体行业协会集成电路分会HR平台，目前已经有来自全国各地的半导体集成电路企业、科研院所、高校加入其中，已成为行业特色明显的HR交流平台，解决企业用人需求和院校集成电路专业建设、学生就业的精准匹配。2019年牵头成立中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地。前四批入选单位共计137家，分别来自国家级产业园、集成电路产业链头部企业、科研院所、985、211院校及应用本科和双高职院校；组织编写的《半导体产业人才发展指南》2024年4月由机械工业出版社出版发行。
吴佳欢，中国科学院大学集成电路工程硕士，苏州市信息技术应用创新联合会专家库专家，现任合芯科技服务器CPU设计平台负责人，近20年从业经验，从事过集成电路电路设计、版图设计、芯片硅后测试、设计环境IT/CAD开发等多个岗位，在算力集群调度、存储数据管理和算力协同、水冷仿真加速器管理平台、研发数据协同平台、设计数据签核流程、测试自动化等多个领域，获得数十项发明专利和软著。
04
报名方式及费用
费用说明：
参加研修人员往返交通费自理，不收取培训费、食宿费（苏州本地学员不安排住宿）
05
其他事项
研修学员需结合研修内容和工作实际，每人提交1篇学习总结或交流材料，不少于2000字，于研修班结束前将电子版提交至邮箱。
研修学员按规定修完全部课程，经考核合格，可获得专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书，凭姓名和身份证号可在工程服务平台（https://zsgx.mohrss.gov.cn/）首页查询打印本人证书。同时，可获得由苏州大学颁发的《2024年集成电路行业技术应用高级研修班》结业证书，证书统一编号，注明所学项目名称及学时，证书可在苏州大学继续教育学院网站上查询。
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