2027 第 24 届中国西部全球芯片与半导体产业博览会

时间：2027 年 4 月 26日‑28 日

地点：成都世纪城新国际会展中心

同期举办：

西部光电博览会+电子产业展+信息通信展+AI算力展+传感与自动化仪器仪表展

前言市场与前景

为深入贯彻落实高水平科技自立自强国家战略部署，紧抓成渝地区双城经济圈建设重大历史机遇，充分释放中西部电子信息与半导体产业发展动能，2027 第 24 届中国西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGIC/西部芯博会）将于 2027 年 4 月 26‑28 日在成都世纪城新国际会展中心隆重举办。

成渝地区电子信息先进制造集群产业规模庞大，终端制造优势显著，汇聚庞大的消费电子、智能终端、汽车电子等下游应用场景，为集成电路产业落地发展带来万亿级广阔市场。区域持续深化成渝双核协同发展格局，集聚一大批行业标杆企业与重点产业项目，持续完善芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料全产业链生态，不断补齐产业链关键短板，夯实国家集成电路战略备份枢纽重要地位。

四川作为成渝双城经济圈的重要一极，电子信息与半导体产业加速布局落地，近年持续落地多项半导体重大投资项目，产业集聚效应持续增强。成都立足产业设计研发优势，联动川渝及西部各省产业资源，辐射陕西、贵州、湖北、湖南、云南等中西部省市，汇聚产业创新要素。本届展会同步联动2027 第 24 届西部全球电子产业博览会、2027 第 24 届西部国际光电博览会，实现三展联动，打造产业链深度交融、商贸高效对接的优质产业平台。

CWGICE2027面向全行业集中展示半导体领域新产品、前沿技术与一体化解决方案，为广大企业搭建中西部地区集展示、贸易、技术交流、项目对接于一体的国际化专业平台，助力产业协同创新、高质量发展。

CWGIC2027核心特色优势

1. 西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展

借力成渝双城经济圈国家战略发展机遇，享受西部产业扶持政策，推动川渝产业协同联动发展，抢占西部半导体产业发展时代机遇。四川信息产业依托“三线建设”到西部大开发，再到国际“一带一路”成都为总枢纽、再到当前国家定位“四川为国家战略腹地、促进沿海企业西部大搬迁”，四川战略机遇不断叠加，在政策、资源、技术等多方面因素的大力加持下，四川电子信息产业高歌猛进，成绩斐然，现已拥有较为齐全的产业门类,主要涉及电子/光电、芯片/半导体、应用类电子终端及能源/储能/光伏等领域,产业链相对完整。

四川省委省**都一直在给力助推电子信息产业的发展，包括从科学编制电子信息产业规划、加大对重点项目和企业的扶持力度、加快制造创新以及加快新型聚集区的发展等。此外，坐拥丰富的天然风光资源，也使西部当地电子信息产业享有得天独厚的发展优势。目前，四川电子信息产业达万亿级规模，已成为四川总量大、贡献多的第一大支柱产业，发展空间和市场潜力巨大。

2. 深耕行业二十四载，办展积淀深厚

自 1999 年至今，西部芯博会已成功举办 24 届，积累海量行业资源、客户资源，具备成熟完备的大型产业博览会办展经验，是中西部半导体行业极具影响力的老牌行业盛会。CWGICE2027由多家西部电子、半导体及光学行业协会学会联合主办，重庆锦博国际会展有限公司（原重庆九天亿地会展有限公司，中国西部地区首家专业会展机构、中西部地区半导体展会开创者）鉅献承办打造。

3. 立足成渝产业高地，下游市场需求旺盛

依托西部强大的电子信息、半导体产业及光电产业根基，西部市场对芯片、半导体设备、材料、零部件等全产业链产品需求巨大，下游终端制造、汽车电子等应用领域采购需求旺盛，市场空间广阔。

4. 精细化专业参观组织，精准对接供需

组委会建立完善专业观众组织体系，多渠道定向邀约产业链上下游企业，集合创新组织模式，定向邀约生产制造、研发设计、采购决策、工程技术等专业群体，保障参展企业有效对接高质量专业客商。

5. 立体化全媒体矩阵，全域宣传推广赋能

整合专业行业媒体、大众媒体、品牌媒体资源；布局微信、抖音、小红书等主流新媒体平台开展广泛传播；通过短信**、邮件定向推送触达海量行业客户；在轻轨地铁、火车站、机场投放户外广告及大屏显示屏，线上线下全域覆盖，最大化提升展会及参展企业曝光度。

6. 多展联动协同，拓宽产业对接边界

同期举办电子、光电、信息通信、AI算力/大数据、传感与自动化仪器仪表展会，多展联动，打通多产业赛道，促进跨产业链交流交融，拓展商贸合作的广度与深度。

7、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的论坛

新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级，同期召开多场高端会议互动活动（包括2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛与2027首届中国（西部）半导体企业家大会等13场），国家工信部领导、**主管领导、行业大咖及产学研界技术同仁共探集成电路、半导体及电子发展新趋势，大会将重点邀请企业包括：华为、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电联、合微电子、神州数码、赛迪、海康威视、華潤微电子、森美协尔、凌久微、基恩士、华大半导体、利扬芯片、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体等。第三代半导体:英飞凌、天科合达、中电第四十五研究所、高测科技、珠海镓未来等。汽车导体:中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、中国汽车工程研究院、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能、上海贝岭等……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

8、黄金行业档期，把握行业交流节点，选择 4四月底黄金行业档期，成都四月季节温度适宜，契合行业年度技术交流、新品发布、商贸采购的关键周期，便于企业开展商务洽谈、资源拓展。

同期会议：

2027第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）

论坛主题：
01、半导体企业家大会

02、川渝半导体产业趋势论坛

03、基础电子元器件产业创新发展论坛

04、集成电路设计与应用论坛

05、集成电路供应链协作与产教融合发展论坛

06、半导体投融资论坛

07、人工智能芯片生态发展论坛

08、光电子集成芯片设计及制造技术论坛

09、封装测试与创新应用论坛

10、功率及化合物半导体产业发展及应用论坛

11、半导体材料技术及其应用论坛

12、车芯联动创新发展论坛

13、先进存储协同创新论坛（具体分论坛主题以现场为准）

同时举办成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。（本届论坛会议部分主题免收会务费，食宿及交通费自理。 大会真诚欢迎相关单位、企业支持并深度参与论坛会议的组织与推广，主论坛和分论坛详情请致电大会组委会办公室19802738028或 浏览大会官网www.CWGCE.com ）

展示大类

1、半导体、集成电路设计、制造、封装展

2、半导体设备制造展

3、半导体材料展

4、汽车电子与半导体展

5、半导体/电子元器件展

6、半导体测试测量展

7、半导体第三方服务展

8、半导体二手设备展

9、半导体产教融合展

10、半导体综合与国际洽谈展

11、西部国际光电博览会

12、西部全球电子产业博览会

13、西部国际光通信与5G互联网博览会

14、西部全球AI算力、数据中心及液冷技术博览会

15、西部国际传感与自动化仪器仪表博览会

收费标准:

会刊与其它广告

封面:¥30000元//扉页:¥20000元//封二:¥15000元//封三:¥8000元

封底:¥20000元//内彩:¥6000 元//跨版:¥22000 元//文字推介:¥2000 元

气柱:¥3600元/个//手提袋:¥6000元/千个

彩虹门:¥10000 元/具//门票:¥6000 元/2 万份

参观证胸卡:¥4.8万元/展期(一家)

吊绳:1.2万/5000条背面或挂钩:1.2万/5000张

注:请于博览会开展前 30 天将《会刊》电子版广告设计成品发送至组委会办公室

论坛会议赞助

1、主论坛赞助:3.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。

2、分论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。

注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会办公室。

大会全（博览会+论坛）赞助：

1、钻石级赞助（1家） 2、白金级赞助（2 家）

3、金牌级赞助（3 家） 4、银牌赞助（6家）

注1：大会将根据赞助单位赞助级别给予客户以下回报项目：

赞助单位以协办/赞助单位名义出现在大会所有对外媒体上，免费设立展位展示产品，深度参与论坛事务，现场平面广告（《参观指南》上广告、大会背景墙上广告、《会刊》上广告等)，大会网络宣传广告，邀请媒体采访、邀请赞助单位主要领导出席开幕式并代表客户代表发言，邀请赞助单位领导在宴会上讲话，安排赞助单位经理在论坛会议上推荐交流等免费回报项目。

注2：

全赞助和论坛赞助具体方案备索，请联系大会组委会办公室。

免费产品技术推荐会

大会免费提供100-350人演讲厅，由推介单位自行组织听众，自己准备扩音设备、投影设备及茶水服务等，借博览会人气契机有意举办推介会的，请及时填写《推介会-申请表》，并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报大会组委会。

大会组委会办公室：

电 话：198 0273 8028

Q Q：3316190230

联 系：金先生

邮 箱：3316190230@qq.com

官 网：WWW.CWGCE.COM（西部芯博会）

官 网：WWW.CCWPE.COM（西部光博会）