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2026广州半导体暨芯片产业博览会

时间：2026年6月27-29日地点：广州国际采购中心

组织单位： 亚洲人工智能协会

北京京京国际展览有限公司

励隆展览服务（上海）有限公司

“十四五”时期（2023—2025）是两个一百年奋斗目标承上启下的关键期。面临新阶段、新形势，准确把握未来半导体及集成电路发展的关键环节，促进半导体及集成电路研究和推进应用的融合创新，是实现2030年建设智能强国、人才强国的基础所在。

为深入响应我国“粤港澳大湾区”发展倡议，落实《****关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标的建议》、等文件为指导，以国家“十四五”时期科技工作的部署为依据，深入推进粤港澳大湾区半导体、集成电路等高科技企业深度融合，助力粤港澳大湾区经济带核心区科技产业中心建设，推广引进国内外半导体领域先进技术和装备，促进粤港澳大湾区半导体产业高质量发展，北京京京国际展览有限公司联合亚洲人工智能协会将于2026年6月27日举办“2026中国广州半导体暨芯片产业博览会”。届时，来自国内外相关**机构、自治区相关**主管部门、单位采购人员、科研机构、专家学者、生产企业、代理商、经销商等，将齐聚展会现场，为展商及参会嘉宾提供高度专业的交流盛会.

展会以“科技创新，芯创未来”为主题，旨在搭建一个集行业交流、形象展示、品牌塑造、交易采购、合作洽谈为一体的供需交流平台，围绕半导体行业发展趋势，打造具有我国影响力的半导体芯片技术装备专业品牌展示会，推动大湾区乃至全国半导体芯片技术装备高质量发展。我们真诚的期待您的参与，共享半导体芯片行业发展与商机！

参展内容：

IC设计、芯片展区：

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等。

晶圆制造及封装展区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、

印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

半导体设备展区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/

PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、泵、风机、压缩机、探针台、洁净室设备、水处理等。

第三代半导体展区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

半导体材料展区：

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

联系人：林伟 135 2038 1791 (+V)

邮箱：2300054128@qq.com

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