时间：2026年11月10-12日 地点：上海新国际博览中心

◆展会背景Exhibition background：

各有关半导体企业厂商：2026年11月10～12日，2026中国半导体产业展览会暨论坛将亮相上海新国际博览中心，作为中国最大的半导体行业盛会之一，本届展会将吸引来自全球超过900家企业参展，期待您的莅临。

半导体产业是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产业链纵向可分为上游半导体支撑产业、中游半导体制造产业和下游应用产业。半导体支撑产业主要向半导体产品的生产制造提供必要的半导体设备和半导体材料，其中半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，其中集成电路行业规模占比超过80%，是半导体制造产业的核心。集成电路行业按分工分为设计、制造和封装测试行业。半导体产品的下游应用广泛，包含网络通信、计算机、云计算、物联网、人工智能、消费电子、汽车电子、工业、医疗、军事等领域，下游应用是推动半导体产业发展的重要因素。

我国集成电路起步时间较晚，整体技术水平、研发实力、制造工艺等与国际领先半导体企业仍然存在一定差距，在全球半导体产业链中以中低端业务为主，虽然我国半导体行业销售规模持续增长，但尚未做到核心材料、设备以及底层设计软件上的自主可控，尤其在先进制程上的研发和量产能力也与国际先进水平存在代差，中国半导体产业进口依赖的局面仍有待进一步改善。当前，中美贸易摩擦等复杂严峻的国际形势也增加了半导体产业链的不确定性，中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖、实现半导体尤其是半导体材料核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段发展的当务之急。面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破。

半导体行业是一个高度协同发展的产业链。未来，将更加注重产业链上下游企业的协同发展，形成完整的产业生态和竞争优势。通过加强产业链上下游企业的合作与交流，共同推动半导体产业的发展和创新。随着全球环保意识的增强和可持续发展理念的深入人心，半导体行业也将更加注重绿色环保和可持续发展。将采用更加环保的生产工艺和材料，降低能源消耗和环境污染。同时，还将加强废弃物的回收和利用，实现资源的循环利用和可持续发展。半导体行业将继续朝着更先进制程技术、新型半导体材料和封装测试技术的方向发展。这些技术的创新将进一步提升半导体元件的性能和可靠性，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能、低功耗芯片的需求。同时，半导体元件的应用领域也将进一步拓展，特别是在智能制造、智慧城市、智能家居等领域，将出现更多的半导体元件应用场景和市场需求。

在中国市场，随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起，半导体行业将迎来更加广阔的发展前景。国产替代的市场空间巨大，国内半导体企业需要加大研发投入，提升自主可控能力，积极参与国际竞争与合作，共同推动半导体行业的繁荣发展。作为国内由众多国内外行业协会、**主管部门直接参与组织的半导体领域的专业展览,以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的最佳平台。本展已成为亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的半导体行业盛会之一。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。有力推动中国半导体相关产品全面进入全球采购体系，与世界各国半导体产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。

同期将召开“中国半导体行业高峰发展论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体相关企业及其相关行业人士前来参观与交流。

◆日程安排schedule：

报到布展：2026年11月8日－9日

开幕式：2026年11月10日（9：00—9：30）

展 览：2026年11月10日－12日

撤 展：2026年11月12日下午

◆参展范围Scope of Exhibits：

►IC设计/芯片与应用：

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

►IC制造：

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

►半导体设备：

晶圆制造设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设

备等；

►先进封装：

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装（TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

►半导体核心零部件：

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valv阀门、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

►半导体材料：

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

◆敬请及时与我们沟通联络，获取详细展会信息：

2026中国(上海)国际半导体展览会组委会

电 话：021-54388602

联系人：李先生13122870856

E-mail：2410927403@qq.com

网址：www.mfe-expo.com