拟邀企业/机构/团队简介

（一）材料

美科瑞(江苏)先进材料科技有限公司

美科瑞先进材料，致力于先进研磨、抛光、纳米及光电子表面处理材料的研发、生产与销售，是无锡普瑞昇新材料有限公司在华中地区的全资子公司，由视光类、汽车漆面处理、金属、光电子研磨抛光材料先进创新团队及美国资深技术团队合作创建，项目总投资1.5亿，由国内知名投资基金、地方发展基金等鼎力投资，公司位于国家级经济开发区-无锡锡山经济开发区，公司目标成为世界上首屈一指的研磨、抛光、纳米材料发展基地。公司产品涵盖氧化铝、稀土、氧化锆及氧化硅等原料的表面处理材料，远销美国、日本、东南亚及欧洲；公司与国际知名的企业如：3M、Hoya、Zeiss、富士康等建立了广泛而长期稳定的合作关系。

‌无锡卓瓷科技有限公司

卓瓷科技，专注于泛半导体领域陶瓷部件研发与生产，产品广泛应用于半导体（集成电路）、平板显示等领域。‌‌

卓瓷科技的核心团队在半导体、平板显示等领域的高精密陶瓷制造方面拥有丰富的经验，致力于为客户提供高质量的产品和服务。公司的产品已进入华为等国内一流厂商，并在半导体领域占据重要地位，半导体业务占比约80%‌；卓瓷科技的产品包括陶瓷圆顶盖、陶瓷腔体盖、陶瓷环、喷嘴、机械手臂、真空吸盘、多孔陶瓷吸盘、陶瓷载盘、大型精密陶瓷、陶瓷加热器、静电卡盘等。

（二）设备

连科半导体有限公司

连科半导体有限公司是连城数控股份有限公司整合集团半导体晶体事业部、连强智能装备、凯克斯等相关半导体业务成立的子公司。公司产品在半导体晶体生长设备领域覆盖硅基半导体、碳化硅、蓝宝石、重掺半导体材料(母合金)等晶体生长、外延设备等相关核心装备;在半导体加工设备领域为客户提供截断、开方、滚磨、切片、抛光等专业加工设备,可为客户提供专业设备的定制以及真空加热工艺一站式解决方案。公司注重产学研联合,先后与清华大学、浙江大学、中科院、兰州大学等知名高校及多名院士展开密切的产学研合作项目,聘请浙江大学杨德仁院士为公司首席技术顾问,研究碳化硅半导体等新一代半导体材料,发展半导体等前沿技术,开发核心装备,提升公司的整体研发实力。同时参与国家标准《GB/T43885-2024碳化硅外延片》的起草,于2024年4月25日正式发布,助力企业在半导体装备与技术研发方面再上新台阶。

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

吉姆西半导体，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，目前已拥有授权专利超过200项，其中发明专利超过40项。吉姆西自主设备包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP），湿法制程设备包括槽式湿法清洗机、槽式湿法刻蚀机、电/化学镀设备、单片清洗机、涂胶显影机、减薄机、磨抛一体机、晶圆环切机、CVD等；也可提供各种厂务和机台辅助设备，如供液系统包括研磨液供液系统、化学品供液系统、液态供液系统、高纯系统集成及成套设备、温控设备和尾气处理设备等，除以上全新设备，还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。

英纳智能科技(无锡)有限公司

英纳智能科技（无锡）有限公司，是一家为半导体及先进制造工业提供AI解决方案的国家高新技术企业，已经获得了IMDA认证。英纳智能科技创始人&董事长徐劲松，清华大学金属材料及热处理硕士；总经理吕红，1985清华大学材料系。公司致力于为半导体、先进制行业提供领先的智能缺陷检测和智能工厂的定制化解决方案，助力客户迈向零缺陷目标。公司凭借突破性创新产品和技术，弥补行业空白，并与全球顶尖客户、战略伙伴达成合作，成为半导体、先进制造业AI解决方案领导者。

（三）设计

无锡瑞玛创新科技有限公司/张家钧教授团队

张家钧博士，东南大学集成电路学院首席教授，博士导师，IEEE高级会员，主要研究方向为数字集成电路设计和人工智能加速器设计，近年来集中研究高性能低功耗数字信号处理器（DSP）芯片的设计。国家重大人才工程A类专家，江苏省“双创计划”和“锡山英才计划”创新领军人才。

无锡彼星半导体有限公司

彼星半导体,专注于高性能定制芯片及IP授权设计,自2019年成立以来,凭借卓越的技术实力和丰富的行业经验,在半导体领域树立了良好口碑。公司总部坐落于风景秀丽的无锡市,并在苏州、上海设有研发中心,构建了覆盖长三角的强大研发网络。公司深耕模拟、数字和混合信号领域,成功研发并交付了涵盖放大器、ADC/DAC、低噪放、射频开关、CMOS图像传感器、高速串行接口及数据接口等高性能芯片和IP。这些产品凭借出色的性能和稳定的质量,赢得了客户的广泛信赖。在模拟和数字信号处理领域,彼星半导体的放大器产品以高增益、低噪声、低功耗著称,广泛应用于通信、音频、视频等领域;而ADC/DAC产品则凭借高精度、高速度、低功耗等优势,成为众多电子设备的优选。

（四）制造/封测

无锡物联网创新中心有限公司·先进感知研发中心

无锡物联网创新中心有限公司，是无锡市**主导下，联合先进芯片、传感器、存储器、网络通信、计算、系统集成、服务等物联网产业链上下游多家龙头企业与科研机构共同发起。主攻先进感知、工业互联网、车联网三大领域关键核心技术的研发，布局 MEMS 红外热敏、物联网智能节点（MCU）、车联网车路协同 OBU、RSU、智能全景摄像头、建筑物位移姿态监测、特种车辅助驾驶系统、通导感存算一体的物联网智能终端，为红外测温及成像、车联网车路协同、智能全景视频、智能纱锭检测、智慧城市、智慧港航等行业提供可靠、可信、可控以及定制化的完整解决方案。已获批江苏省物联网创新中心、江苏省物联网先进感知产业创新中心和江苏省红外热敏探测技术工程研究中心。

先进感知研发中心，以MEMS和硅基光电芯片加工工艺研发、代工服务为主业,组建了完整的8英寸晶圆工艺开发和运营团队。基于工业互联网,数字孪生工厂的理念,以ESB数据总线及微服务平台架构,构建了“三朵云一张网”的电子制造业协同创新平台,包括云端远程设计平台,数字孪生代工平台,为用户提供公开、透明的访问权限、测试、验证和进步开发其设计产品的手段,打通MEMS芯片在设计、流片、封装、测试等各个产业链条中间的复杂流程,构建起面向行业服务的共享研发平台。努力建设成为“国际领先,国内一流”的MEMS和硅基光电产线,打造具有国际国内影响力的先进感知产业基地。

（五）其他

长三角集成电路应用技术创新中心

江苏集萃集成电路应用技术创新中心(长三角集成电路工业应用技术创新中心)，是江苏省产业技术研究院(长三角国家技术创新中心)、无锡市人民**、锡山经济技术开发区共同打造的新型研发机构。创新中心充分整合长三角国家技术创新中心集成电路领域创新资源,结合无锡及长三角集成电路产业优势,从集成电路应用需求出发,致力于工业芯片的需求分析、产品定义、产业孵化,打造基于VIDM的深度垂直整合供应链,目标形成“创新资源整合、创新应用牵引、创新产业提升”三位一体的长三角集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。